陶瓷靶材等静压成型胶套模具，靶材等静压模具，陶瓷靶材等静压胶套，靶材粉体等静压成型包套皮套按化学组成，可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等.其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用.高介电绝缘膜用陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材具有广阔的应用前景.
陶瓷靶材等静压成型胶套模具，靶材等静压模具，陶瓷靶材等静压胶套，靶材粉体等静压成型包套皮套按化学组成，可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等.其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用.高介电绝缘膜用陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材具有广阔的应用前景.
陶瓷靶材的种类及各自应用
按应用来分,可分为半导体关联陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等.
半导体关联陶瓷靶材(HfO,SiO,Si3N4,MoSi,TaSi,WSi,TiSi,PLZT,ITO,主要应用于栅极电介质膜.饨化膜,扩散阻挡膜,电容器绝缘膜,透明导电膜;
显示陶瓷靶材 ZnS—Mn,ZnS-Tb,ZnS-Sm,CaS-Eu,SrS-Ce,Si3N4,MgO ，主要应用于电致发光薄膜发光层，电致发光薄膜绝缘层
磁记录陶瓷靶材 Si3N4 ，主要应用于磁头，磁光盘(MO)保护；
光记录陶瓷耙材 Si3N4, 主要应用于光盘保护膜；
超导陶瓷靶材 YbaCuO, BiSrCaCuO ，主要应用于超导薄膜；
巨磁电阻陶瓷靶材， 主要应用于薄膜太阳能电池窗；
其它应用靶材 InO，LiNbO， BaTiO, PZT. ZnO ，主要应用于太阳能电池，压电薄膜
按化学组成，可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等.其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用.高介电绝缘膜用陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材具有广阔的应用前景.
例：氧化物陶瓷溅射靶是高级陶瓷溅射靶中最常见的靶。氧化物陶瓷可以通过在高温下烧结而制成，其中一种或多种氧化物为主要主要成分，而其他次要氧化物为添加剂。它们分为简单氧化物陶瓷和复杂氧化物陶瓷。这种类型的常见溅射靶材包括氧化铝（Al2O3），氧化镁 （MgO），氧化铍（BeO），氧化锆 （ZrO2）等。大多数氧化物陶瓷具有高熔点，出色的绝缘性，耐热强度，抗氧化剂和腐蚀性能。因此，它们可以长时间暴露在高温和氧化环境中，值得在工程领域中广泛应用。
陶瓷靶材的制备工艺
烘料:称量前将起始原料置于烘箱中烘料3~6小时,烘料温度为100~120
配料：将烘干的原料按照相应的化学计量比称量；
球磨：将称量好的原料以某种制备方式混料，混料时间为4~12小时，制成均匀浆料；
干燥：将制得的均匀浆料烘干；
煅烧：将烘干的粉料过筛并轻压成块状坯体置于马弗炉中，在800~950℃煅烧4~8小时，制成
球磨：将煅烧后的粉料研磨成细粉，再次球磨、烘干得到陶瓷粉料；
制坯：将制成的陶瓷粉料采用钢模手压成直径5~20mm、厚度约0.5~1.2mm的样片，将样片放入冷等静压机中，施加200~350MPa的压力，保压60~180s,制成所得陶瓷坯体；
烧结：将制成的陶瓷坯体置于马弗炉中，在1100~1200℃烧结4
冷却：自然冷却至室温，即制得某种陶瓷靶材.
注:提供的温度、时间仅当作参考数据.
陶瓷靶材的特性要求
纯度：陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大，纯度越高，溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.
密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.
成分与结构均匀性：为保证溅射薄膜均匀，尤其在复杂的大面积镀膜应用中，必须做到靶材成分与结构均匀性好.
半导体产业链里面，一个小而美的材料，那就是靶材。从名称中不难理解，靶材就是要被射中的靶，但是这里我们所说的靶材并不是射箭的那个靶材，而是高速核能粒子，通过不同的靶材，就可得到不同的膜系。虽然靶材并不像硅片或者光刻胶一样显眼，但是作用不可小觑。
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